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燕麦科技深耕柔性印制线路板智能检测领域
燕麦科技日前递交了科创板上市申请材料。燕麦科技近年来持续深耕柔性印制线路板（简称“FPC”）行业测试领域，并积极向上下游芯片级、模组级、整机级产品测试领域探索，目前已经成为苹果 ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
安徽铜冠铜箔高精度特种电子铜箔扩建项目二期投产
2019年12月26日上午，安徽铜冠铜箔公司年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目（二期Ⅱ段）投产仪式在铜冠铜箔公司举行。据悉，项目总投资3.5亿，设计产能年产5000吨高精度电子铜箔。项目于201 ...查看更多
胜宏科技：高密度多层VGA PCB市场份额全球第一
胜宏科技于2006年成立，并于2015年6月在创业板上市，公司是CPCA副理事长单位，也是行业标准的制定单位之一，高密度多层VGA(显卡)PCB市场份额全球第一。 公司连续多年在《中国印制电路行 ...查看更多
崇达拟发行不超14亿元可转债新建电路板项目
崇达技术12月11日公告：公司拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过14亿万元（含），所募集资金扣除发行费用后，拟用于以下项目的投资： 公告显示， ...查看更多
贺鸿电子拟投八千万共同成立江苏贺鸿智能科技有限公司
贺鸿电子12月3日发布公告，基于公司未来的产业布局以及发展需要，并依托江苏省东台市城东新区对科技制造业扶持政策以及低制造成本优势，公司拟通过新成立的全资子公司上海贺鸿智能科技有限公司（详见《对外投资公 ...查看更多
